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時(shí)間：2023-11-22 來(lái)源：
11月21日，省大學(xué)生創(chuàng)業(yè)融資擔(dān)保公司與哈爾濱理工大學(xué)科技園簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。省大學(xué)生創(chuàng)業(yè)融資擔(dān)保公司副總經(jīng)理席藝銘，哈爾濱理工大學(xué)科技園主任相征出席了簽約儀式。
雙方將以本次簽約為契機(jī)，繼續(xù)發(fā)揮“科技園+擔(dān)保”的服務(wù)模式優(yōu)勢(shì)，充分挖掘各自優(yōu)勢(shì)資源，通過(guò)信息互通及時(shí)關(guān)注了解企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況和資金需求，攜手破解企業(yè)融資難、擔(dān)保難的問(wèn)題，助力園區(qū)企業(yè)快速發(fā)展。
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